当前位置: 主页 > 评测 > 全新架构R7 3700X评测 碾压9700K直逼9900K AMD三代锐龙全面发力

相信随着5月27日,三代锐龙3000系列的发布,不少A粉就已经直呼受不了了。其全新的工艺架构升级、出色的性能释放、优秀的功耗控制,以及令人相当心动的定价策略,显然是等等党们的胜利。

一、“Zen 2”的工艺升级与X570芯片组模板

在成功搞定了7nm工艺,三代锐龙处理器也终于继AMD Radeon VII显卡之后,得到了全新的架构升级。基于“Zen 2”核心架构,三代锐龙处理器的晶圆密度提升至原先的2倍,同性能仅一半的功耗、同功耗下性能提升25%以上。IPC预计比前代架构提升15%,拥有了更强的扩展性、更高的频率、更低的延迟,以及更出色的能效比。

与三代锐龙处理器配套的X570芯片组主板,最高可支持12个带宽为10Gbps的USB 3.1接口及44条PCI-e 4.0通道,也是目前首款支持PCI-e 4.0的主板。值得一提的是,PCI-e 4.0拥有着比PCI-e 3.0多一倍的带宽,达到了16GT/s。对于一些支持PCI-e 4.0通道的硬件来说,无疑相当于将性能再次提高了一倍,尤其为显卡提供了更多可能性。

三代锐龙内部采用钎焊散热材质,相比于普通硅脂不仅成本更高,导热效果也要更明显。传统硅脂导热系数一般在10W/mk左右,而钎焊工艺的导热系数达到了80W/mk左右,长期使用不需要太过担心导热效率。

R7 3700X采用7nm工艺,8核16线程设计。L2缓存4MB,L3缓存比上代翻倍达到了32MB,主频3.6GHz,最大睿频4.4GHz,TDP设计仅65W。

二、测试平台环境一览

在本次测试中,我们将使用简体中文版Windows 10 64位 1903版本的操作系统,关闭其他软件,Windows采用默认设置,不对操作系统进行任何优化,用以获取最大的系统稳定性与兼容性。

本次测试平台以AMD公版硬件为主,包括AMD旗舰级公版显卡RX 5700XT、AMD原装风冷散热Wraith Prism“幽灵”棱镜。

微星msi MEG X570 Godlike是目前微星在AM4平台中的最高规格主板,采用全黑色的PCB,整体以塑料面板和金属为主。南桥处还有一个半开放式的Zero Frozr散热风扇,通过热管可辅助CPU供电进行散热。14+4+1的供电方式,甚至可以让X570轻松应对16核以上CPU。

X570主板下半部分是4条全速的PCI-e 4.0插槽,以及2个M.2 22110和1个M.2 2280接口。PCI-e 4.0插槽可以工作在x16、x8/x8、x8/x4/x4模式下,这意味着X570可以支持NVIDIA SLI或是最多四路AMD CrossFire的多显卡设置。

AMD原装风冷散热Wraith Prism“幽灵”棱镜,采用4条纯铜热管加超大面积的直触式纯铜底座,日常压制R7 3700X不成问题。对于后期有着超频或是升级需求的,依然可以自行更换其它散热设备。

三、CPU-Z

基于最为家喻户晓CPU-Z,可以直接使用它来进行CPU相关信息的检查,同时体积小巧、简单直观,并提供有相关的CPU基准测试。

R7 3700X单核程成绩约532,多线程成绩5560。单核性能虽然还未能追上九代酷睿,但已经达到了i7-8700K的成绩。多线程则稳稳压制住了i7-9700K,成绩仅与i9-9900K相差1%左右。

四、Fritz Chess Benchmark

Fritz Chess Benchmark主要测试的是CPU的整数运算能力,对多线程优化不错,但最多只支持到16线程,同时对浮点运算并不敏感。通常Fritz Chess Benchmark成绩越高,对转码渲染等多线程任务的支持一般都不会太差。

同为8核16线程的i9-9900K相比于R7 3700X,在整数运算方面领先约16%,这也算是Intel的主要优势之一。但相比于i7-9700K,R7 3700X的统治力依然还是明显的。

五、7-Zip

有关于压缩性能的测试,7-Zip在压缩与解压的效率都要比WinRAR要高一些,同时也是一款支持多线程压缩的软件。通过7-Zip自带的测试脚本,进行Benchmark基准测试。

成绩图很直观,二代锐龙分数52037,相比68841的i9-9900K差距32%左右。但反观R7 3700X的72864,则能够反超i9-9900K约6%。

六、CINEBENCH R15/R20

基于电影电视行业开发用的Cinem4D特效引擎,CINEBENCH R15可以纯粹使用CPU渲染出一张高精度的3D画面来。完善地支持高达256个逻辑核心测试,在新版本中对着色器、抗锯齿、阴影、灯光及反射模糊等方面都有加强,对CPU的检测更加精准。

R7 3700X单线程渲染成绩约204cb,多核渲染则达到了2124cb,成绩几乎与i9-9900K平起平坐。

至于最新发布,针对于现代CPU所新推出的CINEBENCH R20,拥有比R15更大更复杂的测试场景。官方宣称R20需要8倍的CPU算力与4倍的内存来渲染它,因此测试过程更加苛刻,测试结果也更加准确

由于手中的测试数据并不充足,所以仅做R7 3700X与i9-9900K的数据展示。单核渲染成绩约204cb,多核渲染成绩约4880cb,总成绩小幅领先i9-9900K。

七、POV-Ray

与CINEBENCH类似的是POV-Ray,也可以对CPU的3D渲染性能进行测试,不过现在看起来略为小众。POV-Ray可以在短时间内持续追踪光线视觉,渲染出高精度画面,每秒渲染像素越多性能越强。

平均渲染速度,R7 3700X约4369PPS,持平于i9-9900K的4369PPS,明显领先于i7-9700K,相比于二代锐龙性能提升20%。

八、X264/265 Benchmark

针对视频转码类的X264 FHD Benchmar,通过基准测试自带影片进行CPU浮点运算与编码能力。

i9-9900K渲染速度为62FPS,而锐龙9 3900X则达到了58FPS,i7-9700K仅55FPS。

针对于近年兴起的更高效率视频编码X265,能在保持与X264编码同等画质的情况下,将高清视频的容量降低40%左右。目前以X265编码为基础的高清电影已经开始取代X264编码原有的地位,成为了网络高清视频的主流编码技术。

由于手中的测试数据并不充足,所以仅做R7 3700X与i9-9900K的数据展示。R7 3700X平均成绩37FPS,i9-9900K平均成绩34FPS。

九、AIDA64 GPGPU

AIDA64的GPGPU测试项目可以准确的反映出CPU的单精度、双精度浮点运算性能。

R7 3700X的单精度浮点运算成绩为533.4,双精度浮点运算成绩为1068。

十、3DMark物理分数

虽然3DMark以显卡测试而闻名,但经过一系列的更新演变,依然可以作为CPU物理分数的参考。包括《Fire Strike》、《Time Spy》等多种模式,用户可根据测试平台性能,选择适合的测试强度,这里我们进行《Fire Strike》基于DirectX 11的1080P分辨率测试。

i9-9900K依然保持领先,R7 3700X物理分数23009,i7-9700K物理分数18977。

十一、游戏

《古墓丽影 暗影》,也算是现代解密冒险类RPG游戏的始祖之一了。如果是老玩家的话,应该可以清晰的记着这款3A大作的画质变化。

由于本次并非显卡测试,所以仅以游戏内的基准测试为主。R7 3700X的CPU渲染平均帧率约206FPS,CPU游戏平均帧率约124FPS。CPU渲染结果基本与i9-9900K基本不相上下,或者可以说达到了1080P分辨率的游戏瓶颈。

十二、AIDA64烤机

最后,基于7nm工艺“Zen 2”架构的R7 3700X功耗如何,通过AIDA64进行单烤FPU测试。

在满载情况下R7 3700X最大功耗为90W,i9-9900K最大功耗为158W。待机情况下R7 3700X功耗约17W,i9-9900K功耗约158W。

结语

通常情况下,我们都会认为AMD所擅长的就是在处理器上无脑堆核心数量,以数量胜过质量,而单核性能却一直受人诟病。但很显然,三代锐龙3000系列却打破了人们的固有观念,拿出了足够多的诚意与惊喜。

相比于“牙膏厂”Intel来说,AMD并没有将好东西藏着掖着,反而是全部抖奉献了出来。虽然CPU主频方面依然与对手有着些许差距,但单核性能却已经迫近9900K,多核则历来是AMD的强项,以及更动人的价格与功耗。

14nm的Intel挤了这么多年的“牙膏”,反到头来终于也是让AMD狠狠地锤了一次,作为看客来说,AMD显然应该是会非常享受这种感觉的。对于Intel而言,10nm桌面平台如果再继续跳票的话,保不齐很难承受住AMD的这波攻势,毕竟不是谁都能承受得起200W左右的高功耗火炉和虚高的售价的。

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